功率電子器件及封裝技術分會主題涵蓋碳化矽/氮化镓電力電子器件的新結構與新工藝開發、碳化矽/氮化镓功率電子器件柵驅動設計、高效高速碳化矽/氮化镓功率模塊設計與制造，碳化矽/氮化镓封裝技術和碳化矽/氮化镓功率應用與可靠性等。分會將邀請國內外知名專家參加本次會議，呈現碳化矽/氮化镓功率電子器件及封裝技術研究與應用的最新進展。

超寬禁帶半導體技術分会着重研讨超宽禁带半导体材料的制备、工艺技术、关键设备及半导体器件应用，旨在搭建产业、学术、资本的高质量交流平台，共同探讨超宽禁带半导体材料及器件应用发展的新技术、新趋势，积极推动我国超宽禁带半导体材料和器件应用的发展。

由中电化合物半导体有限公司协办的“微波射頻與5G移動通信”分会，主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信中的应用等各方面。国内外知名专家齐聚，将呈现第三代半导体微波器件及其应用的最新进展。